item. изначальный. упаковка . упаковка делается.

CPU.GPU, энергия густой LED и т.п.. высота повышение температуры часть. охлаждающий . возможность . делаю.
электрический . - изоляция ....., гибкость. есть ... материал..
... показатель : 17.8W/m*K(ASTM D5470. основа ), двусторонний склеивание .
размер : 30mm×30mm× толщина 0.5mm, твердость : 65 shore00
плотность : 3.5g/cm3, body сложенный сопротивление цена : 6×10. 12.Ω*m, выдерживающий напряжение : 4 AC kV/mm
огнестойкость : V-0 UL94, использование диапазон температур -: 50*C~150*C
RoHS2.0 соответствует товар
CPU и т.п. чрезвычайно повышение температуры. большой часть. . меры ... смазка. альтернативный материал как использование возможность.
Intel CPU Socket LGA115x для оптимальный .... сиденье..